太阳能硅片激光划片设备—光纤激光划片机

1. 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 

2. 高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。 

3. 稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一致性好。 

4. 软件性能优越，可实现分层切割、切割路径最优化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。

1. 热影响区域极小，避免被加工材料变形、损伤或烧焦，成品率高。

2. 适用材料广，弥补目前广泛采用的红外激光标记加工效果不佳的缺陷。

3. 光电转化率高，355nm输出波长，雕刻效果美观，触摸手感好，防伪效果高。

4.  产品广泛应用于微加工、各种金属、非金属膜材料的精细雕刻。

1. 运用范围广，可雕刻金属材料和部分非金属材料。

2.  标记不会因环境关系（触摸、酸性及碱性气体、高温、低温等）而消退，具有较高的 防伪性。

3.  线宽可小到10um，深度可达10um以下，可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进 行标记。

4.  标记效果精美，工艺美观，精度较高，可提升产品档次，提升产品附加值。

5.  无耗材、无污染、节能环保、符合欧洲环保标准；操作简单易学，不需要太多的人 工成本;高效率，寿命长免维护等性能。

1.采用超短脉冲的红外皮秒激光器,适合玻璃等脆性材料柔性材料高精度切割

2.采用大理石平台：稳定承载，耐腐蚀；

3.配置直线电机，光学尺，直线电机与光学尺通过运动控制器闭环控制，速度快，移动时定子与动子无接触，长期使无磨损，基本不需要维护

4.视觉定位功能，大大提高切割精度，崩边小，无维度。

5.可选配自动化上下料系统